原标题：【新莱应材（300260.SZ）】高洁净应用材料领军企业，半导体领域异军突起 （王锐/贺根）

  高洁净应用材料领军企业：公司为国内同行业中少有的拥有洁净材料完整技术体系的厂商，产品为洁净设备核心部件，具体包括管道、管件、泵阀、卡套、能承受压力的容器、保温材料、超真空室等。根据下业种类，公司主要营业业务可划分为医药类、真空半导体类和食品类三大部分。随公司在真空半导体领域的快速成长，半导体业务占比有望由2014年的27%提升至2018年的50%。2017年3月，公司实施了股票激励计划，有助于公司人才的稳定，并激发关键人员的工作积极性。

  把握半导体行业机遇，实现半导体业务全球布局：2017年我国半导体销售额达1315亿美元，占全球销售额比重32%，智能手机、平板电脑、笔记本电脑和显示器的产量在全球占比分别达到74%、76%、91%和88%，下游需求释放不断催化半导体产业向大陆转移。公司利用技术和资本上的优势，积极布局真空半导体业务，连续多年成为全世界第一大半导体设备制造商的合格供应商。真空半导体类业务营业收入至由2012年的0.34亿元上升至2017年的2.68亿元。2016年，公司通过收购美国GNB公司，提高了公司产品核心竞争力，实现了半导体业务全球化布局。

  拓展食品领域业务，布局食品设备下业：我国液态食品包装机械行业发展迅速，根据智研咨询预测，预计2021年我国液态食品包装机械需求总量将达到115亿元，其中乳品包装机械需求量预计达到34.6亿元。为拓宽食品领域业务，2017年公司通过收购山东碧海，打通了纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械行业的入口，开始向公司所处食品设备行业产品的下游布局，实现了产品从核心部件到集成设备的行业整合。这将极大的提高公司在食品领域的核心竞争力，改善公司盈利水平。

  盈利预测、估值与评级：我们预计公司2018-2020年净利润分别为0.69、1.01、1.33亿元，对应EPS为0.34、0.50、0.66元。我们给予公司目标价格11.5元/股（对应18年PE约为34x），首次覆盖给予“增持”评级。

  风险提示：宏观经济大幅度地下跌导致下游需求减弱的风险；市场之间的竞争不断加剧导致利润下滑的风险；有关政策推进没有到达预期、或者研发技术推进没有到达预期，均有可能影响半导体设备行业发展；收购整合进展没有到达预期。